什么是ACF ?
ACF可以提供细间距，高可靠性冷互连，当前已经广泛用于诸如液晶显示器（LCD）的平面面板显示器（FPD）。其中ACF在薄膜电子晶体管（TFT）液晶显示器，TFT液晶显示器的外引线键合（OLB）互连，以及倒装芯片封装（FCP）中已经产业化，在薄膜上芯片（COF），玻璃上芯片（COG）以及塑料LC互连方面正在发展之中。其中应用最广泛的领域则是COG。COG ACF随着整个行业的发展，其适应性也越来越向小Pitch，小面积发展。
ACF全称Anisotropic Conductive Film, 即异方性导电胶。ACF是一种可以在短时间内达到导电性连接的材料。SONY于1973年设计销售了世界上第一款ACF。ACF其特点在于纵向受力方向即Z方向电气导通 ，而在横向平面即X、Y面具有明显的高阻抗特性。其显著特点可以短时间压着,接着的可靠性高,耐热性能好,通过回流焊炉仍能保持良好的接着可靠性,易接着细微间距线路,易接着微小端子,方便接着相邻间距小的芯片。
ACF所起到的主要作用：导电，绝缘，粘接。
COG ACF采用卷装，COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF。其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：
ACF长度：一般使用为50m。其他规格包括：25m，100m，200m。
ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。
卷轴规格：
标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）
标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）
注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。
导电粒子规格：
导电粒子的直径大小主要有：3um、3.5um、4um、5um等。
ACF层结构中，2层cover film 主要起保护作用，而主要结构为ACF层。ACF层内包括树脂胶，导电粒子及其它添加剂，其构成比例主要由ACF的用途及使用条件决定。
树脂黏着剂
树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。
树脂一般分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料具有低温接着，组装快速极容易重工等优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性等缺点，同时在高温下亦劣化，无法符合可靠性，信赖性的需求。而热固性树脂如环氧树脂等，则具有高温稳定性、热膨胀性低和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，高的可靠性使其仍为目前最广泛的材料。
导电粒子
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率，虽然异方性导电胶的导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的概率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，以维持相同的导电电阻，同时避免部分电极为接触到导电粒子，导致开路的发生。常见的粒径在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易形成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不均。
目前在高可靠性和细间距化的趋势下， COG所使用的异方性导电胶，其导电粒子多为表面镀镍镀金的高分子塑胶粉末，中心为塑胶球，在外镀镍金。其特点在于塑胶核心具有可压缩性，因此，可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻。
为了达到预防ACF导电粒子造成横向短路的情况，COG ACF现在较多采用了ACF层双层结构来达到此目的。
COG ACF导通原理
ACF working mechanism
利用导电粒子连接IC晶片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通的目的。如图所示。
