ACF各向异性导电膜要发生作用，必须经过热压，即通过温度，时间，压力这三个必要条件使得ACF胶固化，导电粒子爆破达到导通效果，从而达到ACF的三个作用：粘接，绝缘，导通 。对于每一款ACF，都有其材料特性，所以对条件的要求也就存在一定的差异。所以如何根据不同的材料获得合适的工艺条件，是至关重要的。
温度是ACF各向异性导电膜发生作用中一个必需的条件，温度是否合适直接影响了bonding效果及产品的可靠性。其影响内容主要包括以下几个方面：
a. ACF固化率；b. IC粘接可靠性；c. 导电粒子的爆破效果
ACF对温度曲线的要求：
温度曲线是指ACF热压过程温度随时间变化的曲线。ACF树脂胶的固化过程主要是胶材的质变过程，首先胶在高温下溶化流动，此步是在非常短的时间内完成。随即胶材在高温下发生变化—固化。为了保证ACF有效固化，对ACF固化温度曲线提出了特别要求—须在前2秒内达到目标固化温度的90% 。如下图所示。
ACF对温度及固化率的要求：
上述温度曲线主要是对升温速度的要求，而ACF对温度的另一个要求则是最终bonding温度的要求。只有温度达到一定高度后，ACF才会固化，所以主压温度的确定，必须达到ACF胶材固化的温度。此温度随材料不同会有一定的差异。但从现在使用ACF型号来看，一般情况下均需要>180℃。 即只有达到此温度，ACF才能有效固化。
ACF在达到有效的另一个问题就是固化率。在相同时间下，影响固化率的最大因素就是温度。既包括升温速度又包括最终固化温度。固化率与温度的关系可以概括为：在一定的升温速度下，固化温度越高，固化率越高，如图7所示。一般情况下，为保证IC连接可靠性，ACF的固化率需要达到70%以上。若ACF固化率不足，则会造成以下影响：a. IC与LCD粘接可靠性降低，IC容易出现剥离现象；b. 固化率低产品容易形成压贴气泡，影响IC电性导通可靠性；c. ACF固化率低，在FOG过程或者焊接过程中容易造成ACF受热形成IC 与ITO 间的气泡。
COG压贴气泡
COG ACF 其他温度要求：ACF贴敷及IC预压温度一般情况下为40~80℃。温度最高不能超过90℃，因为在90度后ACF会发生性质改变，开始固化，影响主压的bonding效果。
时间
COG过程，ACF对时间有3个工序的要求：ACF贴敷 ，IC预压，IC主压。其中ACF贴敷及预压时间主要考虑实际效果，以及效率。一般情况下在1~3s之间。但随着COG设备的运行速度提升，以及ACF性能的提高。
固化率与温度时间的关系
粒子有效性
ACF导通是通过导电粒子达到IC与ITO电性导通的目的。但bonding 后什么样的导电粒子才算是有效呢？
如前所述，导电粒子主要为镀金塑胶球，而起导通作用的则主要是塑胶球外所镀的金属层。只有在导电粒子受力爆破的情况下，才能达到有效的导通效果。
有效爆破图示
导通电阻：IC与ITO间的连接电阻大小可以体现粒子导通的有效性。在相同条件下，导通电阻越小，说明粒子有效性越高.COG工程要求连接电阻<5Ω.热压后z向形变量。
ACF 导电粒子在Z向受热压后发生形变，以4um直径的粒子为例，如下图9所示，当粒子Z向尺寸压缩为2um左右时，可以达到最佳导通效果。
粒子爆破判定标准
